図 １．高温・長時間放置による合金層の成長
銅および銅合金をはんだで結合した装置を、70℃以上の高温で長時間使用したところ、はんだ付部が分離した。これは、図１のように、接合部にはんだの錫と銅との化合物が成長し、接合強度が低下したためである。この合金層は、図２のように、ε相（Cu3Sn）、η相（Cu5Sn6）の２相が成長し、２相間の分離、あるいはとくに脆いε相の破壊で剥離したものである。参考資料:電子技術Vol.26,No.6(1984)P27〜55
【設計のアドバイス】
この現象は、はんだ付作業の加熱温度が高い場合も発生し、図３のように、強度が低下する。はんだははんだの融点＋40〜50℃で行う。また、高温(70〜80℃以上)の長時間使用を避け、接合部に直接荷重が作用しない継手を採用する。たとえばリード線の平付は好ましくない。